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一為什么EUV離不開EBL？很多人會(huì)疑惑：既然EUV已經(jīng)能高效量產(chǎn)先進(jìn)芯片，為什么還要投入精力研發(fā)電子束光刻？答案藏在兩者的“分工”里。EUV追求的是“批量生產(chǎn)的經(jīng)濟(jì)性”，就像印刷廠的大型設(shè)備，能快速復(fù)制已有的設(shè)計(jì)；而EBL解決的是“從0到1的可行性”，如同作家的鋼筆，負(fù)責(zé)創(chuàng)造全新的“故事”沒有EBL，EUV的掩模版無從談起——這種高精度的“模具”是芯片量產(chǎn)的基礎(chǔ)，必須依靠電子束光刻的納米級(jí)分辨率（可達(dá)2nm）來制作。更重要的是，在3nm以下制程研發(fā)、量子計(jì)算、二維材料等前沿...

在科技日新月異的今天，白光干涉共聚焦顯微鏡作為光學(xué)顯微技術(shù)領(lǐng)域的一顆璀璨明珠，正以其特殊的成像原理和杰出的性能，推動(dòng)著微觀世界探索的新風(fēng)潮。它不僅極大地提升了我們對(duì)材料表面形貌、薄膜厚度、粗糙度等微觀特性的認(rèn)知能力，還在半導(dǎo)體、生物醫(yī)學(xué)、材料科學(xué)等多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出廣泛的應(yīng)用潛力。白光干涉共聚焦顯微鏡的核心優(yōu)勢(shì)在于其結(jié)合了白光干涉與共聚焦掃描兩大技術(shù)。白光干涉技術(shù)利用光波的干涉原理，通過測(cè)量樣品表面反射光與參考光之間的光程差，精確重構(gòu)出樣品表面的三維形貌。這種技術(shù)具有非接觸、無損...

為什么微觀觀察是污染研究的“第一道門”？微橡膠顆粒的環(huán)境危害，與其微觀形貌、表面特性、粒徑分布密切相關(guān)：粗糙的表面更容易吸附重金屬和有機(jī)污染物，細(xì)小的粒徑則能穿透生物屏障進(jìn)入細(xì)胞。但這些顆粒直徑多在1-500微米之間，遠(yuǎn)超光學(xué)顯微鏡的分辨極限，傳統(tǒng)檢測(cè)手段難以捕捉關(guān)鍵細(xì)節(jié)。澤攸科技ZEM系列臺(tái)式掃描電鏡的出現(xiàn)，為研究者打開了微觀觀察的“快速通道”。無需復(fù)雜樣品制備，即可實(shí)現(xiàn)納米級(jí)分辨率成像，讓微橡膠顆粒的真實(shí)面貌清晰呈現(xiàn)——這正是青島科技大學(xué)等團(tuán)隊(duì)在TWP與LAP毒性對(duì)比研究...

在科研領(lǐng)域，顯微鏡就像科學(xué)家的“火眼金睛”，幫我們看清微觀世界的奧秘。而電子源，就是這雙眼睛的“光源”，其性能直接決定了觀測(cè)的精度和效率。最近，由北京大學(xué)等團(tuán)隊(duì)聯(lián)合研發(fā)的“光纖集成石墨烯超快電子源”登上了《NatureCommunications》，用創(chuàng)新設(shè)計(jì)打破了傳統(tǒng)電子源的諸多限制，而澤攸科技的ZEM系列臺(tái)式掃描電鏡，更是為這項(xiàng)研究提供了關(guān)鍵助力傳統(tǒng)電子源的“老大難”：效率低還“嬌氣”提到電子源，你可能會(huì)覺得陌生，但它卻是真空電子技術(shù)的核心。無論是高精度的時(shí)間分辨成像，還...

在納米材料研發(fā)、先進(jìn)儲(chǔ)能器件優(yōu)化及半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域，材料在服役環(huán)境中的動(dòng)態(tài)行為研究至關(guān)重要。北京儀光憑借澤攸SEM/TEM原位分析系統(tǒng)，突破了傳統(tǒng)靜態(tài)表征的局限，為科學(xué)家提供了實(shí)時(shí)觀測(cè)材料微觀結(jié)構(gòu)演變的“納米級(jí)顯微鏡”，成為推動(dòng)材料科學(xué)突破的關(guān)鍵工具。1.原位SEM：動(dòng)態(tài)形變與失效機(jī)制的“現(xiàn)場(chǎng)直播”ZEM系列臺(tái)式掃描電鏡搭載的原位拉伸/壓縮模塊，可在真空或可控氣氛環(huán)境中對(duì)金屬、陶瓷、高分子材料進(jìn)行納米級(jí)精度的力學(xué)加載。例如，在鋰離子電池隔膜研究中，通過原位SEM可實(shí)時(shí)觀察隔膜...

在現(xiàn)代電子設(shè)備中，有一群“隱形功臣”——微型BUMPS。它們是集成電路里的核心連接器，負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)堆疊管芯或中介層之間的電氣和機(jī)械連接，手機(jī)、平板、電腦等設(shè)備能高效運(yùn)轉(zhuǎn)，可離不開它們的功勞。01高精度測(cè)量，全面分析使用50倍干涉鏡頭，Sneox能對(duì)微型BUMPS進(jìn)行三維輪廓測(cè)量，在高分辨率下全面分析，驗(yàn)證其高度、直徑和平整度，有效防止粘合失敗并優(yōu)化電氣性能。更厲害的是，僅需3秒就能分析所有測(cè)量數(shù)據(jù)，大大提高了效率。02性能，優(yōu)勢(shì)盡顯速度驚人：采用新的智能算法以及新型相機(jī)，數(shù)據(jù)采集...

在傳統(tǒng)測(cè)量領(lǐng)域，復(fù)雜工件的檢測(cè)往往面臨效率低、操作繁瑣、動(dòng)態(tài)呈現(xiàn)不足等痛點(diǎn)。而SensoFIVE的出現(xiàn)，正以其特別的五軸動(dòng)態(tài)實(shí)時(shí)呈現(xiàn)技術(shù)，為這一領(lǐng)域帶來不一樣性的變革。傳統(tǒng)測(cè)量常受困于操作復(fù)雜、動(dòng)態(tài)呈現(xiàn)不足，而SensoFIVE的出現(xiàn)打破了這一局面。，時(shí)長02:54它與Sneox五軸系統(tǒng)無縫協(xié)作，三維查看器能實(shí)時(shí)展現(xiàn)五軸運(yùn)動(dòng)細(xì)節(jié)，旋轉(zhuǎn)角度、高度調(diào)整皆直觀可見，讓測(cè)量從抽象變具象。放置樣本到平面托盤，3D查看器可快速還原其形狀；借助旋轉(zhuǎn)支架測(cè)量圓柱體時(shí)，實(shí)時(shí)反饋?zhàn)尣僮鞲憬荩?..

一、Sensofar白光干涉共聚焦顯微鏡核心應(yīng)用場(chǎng)景半導(dǎo)體制造與微電子檢測(cè)晶圓表面形貌測(cè)量：精確檢測(cè)晶圓表面粗糙度(Ra關(guān)鍵尺寸(CD)表征：利用共聚焦模式捕捉光刻膠結(jié)構(gòu)的側(cè)壁粗糙度(Sa封裝缺陷檢測(cè)：檢測(cè)芯片與基板貼合平整度，發(fā)現(xiàn)空洞、翹曲等問題，保障電子封裝電氣性能。例如，在動(dòng)力電池模組封裝中，通過30片/分鐘的高速檢測(cè)識(shí)別0.2μm涂層不均缺陷，年節(jié)省探針刮傷導(dǎo)致的報(bào)廢成本超280萬元。精密零部件與模具制造表面粗糙度評(píng)估：測(cè)量發(fā)動(dòng)機(jī)葉片、精密齒輪等高精度零部件的表面形貌...