Sensofar 3D光學輪廓儀的電子材料檢測

產(chǎn)品簡介

Sensofar 3D光學輪廓儀的電子材料檢測：用于晶圓平整度、線寬粗糙度及封裝質(zhì)量的精確測量，為電子材料工藝優(yōu)化和可靠性評估提供支撐。

產(chǎn)品型號：

更新時間：2026-01-08

廠商性質(zhì)：代理商

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Sensofar 3D光學輪廓儀的電子材料檢測

Sensofar S neox 3D光學輪廓儀為電子材料的表面質(zhì)量與微觀結構提供了非接觸、高精度的快速測量方案，貫穿從研發(fā)到制造的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，是保障電子產(chǎn)品性能與可靠性的關鍵工具。

1. 晶圓與基片檢測

基片質(zhì)量評估：可快速、無損地測量晶圓的平整度（Flatness）、翹曲度（Warpage）和納米形貌（Nanotopography），評估其是否符合*制程的苛刻要求。

圖形化晶圓計量：能夠精確測量關鍵尺寸（CD）、線寬、臺階高度以及邊緣粗糙度（Line Edge Roughness, LER），為光刻、刻蝕等關鍵工藝的監(jiān)控與優(yōu)化提供直接數(shù)據(jù)支持。

2. 封裝與基板檢測

封裝可靠性分析：可觀察塑封料、底部填充膠等封裝材料的表面形貌與界面狀況，評估其均勻性，排查分層、空洞等潛在缺陷。

基板與導線表征：能夠精確測量PCB、陶瓷基板上的導線厚度、表面粗糙度，分析其對信號傳輸損耗（如趨膚效應）的影響，保證信號完整性。

3. 研發(fā)與失效分析

新材料表征：在新型介電材料、導電漿料等研發(fā)中，可量化其表面特性，關聯(lián)工藝-結構-性能關系，加速材料開發(fā)。

失效定位與分析：能夠清晰呈現(xiàn)劃痕、顆粒、腐蝕、斷裂等缺陷的三維形貌，輔助精準定位失效根源，改進工藝。

4. 柔性電子與新興領域

特別適用于柔性電子器件的檢測，可測量薄膜在彎曲、拉伸狀態(tài)下的表面形貌變化、裂紋產(chǎn)生與擴展，評估其機械可靠性（如耐彎折性能），為可穿戴設備等新興技術提供支撐。

總結

Sensofar S neox 3D光學輪廓儀以其高精度、高效率和無損檢測的優(yōu)勢，成為電子材料從硅片到封裝、從剛性到柔性的全鏈條質(zhì)量監(jiān)控的核心設備，有力支撐著電子技術向更小尺寸、更高性能和更廣泛應用發(fā)展。

Sensofar 3D光學輪廓儀的電子材料檢測

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