3D光學輪廓儀S neox的微納技術角色

產品簡介

3D光學輪廓儀S neox的微納技術角色:Sensofar S neox以非接觸、三維高分辨率測量能力，精準表征MEMS、微流道及光子晶體等微納結構形貌與尺寸，為研發(fā)與質量控制提供關鍵數(shù)據(jù)支撐。

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更新時間：2025-11-20

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三維光學輪廓儀

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3D光學輪廓儀S neox的微納技術角色

微納技術是21世紀的前沿科技領域，涉及微電子、MEMS、微流體、光子芯片等諸多方向。這些領域的共同特征是在微米乃至納米尺度上進行結構的設計、加工和表征。尺度的微小化對測量技術提出了要求：需要非接觸、高分辨率、三維且快速的測量能力。Sensofar S neox 3D光學輪廓儀作為白光干涉儀和共聚焦顯微鏡的集成系統(tǒng)，在微納技術的研發(fā)與質量控制中扮演著一個角色。

在MEMS器件制造中，需要精確測量微結構如懸臂梁、齒輪、彈簧的尺寸（線寬、厚度）、形狀（彎曲、翹曲）以及動態(tài)特性。S neox的白光干涉模式可以提供亞納米級的垂直分辨率，精確測量薄膜厚度和結構的臺階高度。其高倍物鏡則能提供高的橫向分辨率，用于觀測微結構的側壁形貌。對于器件的靜態(tài)形變，可以通過施加偏壓前后的形貌變化來量化。

在微流體芯片領域，流道的尺寸、深度、表面粗糙度直接影響流體的流動特性。S neox可以對微流道進行三維掃描，精確測量其寬度和深度，并評估流道表面的粗糙度，這對于優(yōu)化芯片設計和加工工藝非常重要。

對于光子晶體、光柵等光學微結構，其周期、占空比、刻蝕深度是決定其光學性能的關鍵參數(shù)。S neox能夠對這些參數(shù)進行快速的非接觸測量，提供反饋以精確控制制備工藝。

面對微納結構測量中常見的挑戰(zhàn)，如高深寬比結構、透明材料、高反射表面等，S neox的多技術融合特性提供了應對的靈活性。例如，對于深孔或窄槽，共聚焦模式可能有助于獲取側壁信息；對于透明聚合物制成的微流道，可以使用共聚焦模式或啟用透明材料校正算法。

此外，S neox的大面積自動拼接功能，允許用戶先觀測微結構在大尺寸晶圓上的整體分布情況，然后自動定位到特定單元進行高倍精細測量，實現(xiàn)了從宏觀布局到微觀特性的關聯(lián)分析。

綜上所述，Sensofar S neox憑借其三維、高分辨率、非接觸的測量能力，能夠滿足微納技術領域對微小結構進行定量化表征的多種需求。它為研究人員和工程師提供了一種工具，用于驗證設計、監(jiān)控工藝、分析失效，從而在微納技術的創(chuàng)新和發(fā)展過程中提供支持。

3D光學輪廓儀S neox的微納技術角色

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