實(shí)驗(yàn)室到車間：Sensofar光學(xué)輪廓儀靈活性

在現(xiàn)代工業(yè)和研究領(lǐng)域，測量儀器需要適應(yīng)多樣化的環(huán)境和工作需求。Sensofar S lynx 2三維光學(xué)輪廓儀以其小巧的體型和緊湊的設(shè)計，能夠輕松放置在實(shí)驗(yàn)室或生產(chǎn)車間的不同位置，為各種測量任務(wù)提供支持。這種跨越場地的適應(yīng)性讓它成為眾多行業(yè)用戶的實(shí)用選擇。

在印刷電路板（PCB）制造領(lǐng)域，S lynx 2可以用于分析銅跡線、通孔和焊盤等關(guān)鍵元素。經(jīng)過優(yōu)化的分析軟件能夠更便捷地分析這些特征，滿足電子行業(yè)對精密測量的需求。例如，在完成PCB的所有制造過程后，儀器可以檢查電路板的平整度，確保PCB已經(jīng)封裝良好。平面度由Sz參數(shù)表征，在系統(tǒng)中會默認(rèn)計算出該參數(shù)。

對于焊盤分析，Sensofar開發(fā)了特定的模塊來識別單個焊盤或開發(fā)任何給定的結(jié)構(gòu)圖形。這種針對性的功能設(shè)計使得儀器在特定行業(yè)的應(yīng)用更加精準(zhǔn)高效。同樣，對于Bump分析——這些決定芯片引腳結(jié)合效果的結(jié)構(gòu)，儀器的Bump插件一次最多可以分析14500個Bump。這樣的處理能力滿足了大規(guī)模生產(chǎn)的質(zhì)量控制需求。

在激光加工領(lǐng)域，S lynx 2也能發(fā)揮其作用。激光切割是半導(dǎo)體領(lǐng)域的主要前端工藝之一，在印刷電路板領(lǐng)域中，它用于制造通信軌道的特征（寬度、深度等）。儀器的Grove profile分析插件可用于分析激光切割生成的不同結(jié)構(gòu)，為工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支持。

對于材質(zhì)表面光潔度的研究，特別是電子行業(yè)中焊接材料與銅線的粘著力這一重要課題，儀器的Surface texture插件可以通過分析兩組樣品的各個不同的粗糙度參數(shù)，幫助用戶建立粘著力與表面粗糙度參數(shù)之間的關(guān)系。這種分析能力為材料研究和工藝改進(jìn)提供了科學(xué)依據(jù)。

應(yīng)用領(lǐng)域

• 電子行業(yè)：PCB銅跡線、通孔、焊盤分析

• 半導(dǎo)體：Bump位置、高度、直徑測量

• 材料研究：表面粗糙度與粘著力關(guān)系分析

• 加工工藝：激光切槽特征分析

實(shí)驗(yàn)室到車間：Sensofar光學(xué)輪廓儀靈活性