徠卡光學(xué)顯微鏡：材料與生物樣本分析

產(chǎn)品簡介

徠卡光學(xué)顯微鏡：材料與生物樣本分析
在工業(yè)制造場景中，徠卡 DVM6 常作為關(guān)鍵質(zhì)量檢測工具，覆蓋電子、汽車、機械等細(xì)分領(lǐng)域，通過精準(zhǔn)觀察與測量，幫助企業(yè)把控產(chǎn)品質(zhì)量、優(yōu)化生產(chǎn)工藝。

產(chǎn)品型號：DVM6

更新時間：2025-10-23

廠商性質(zhì)：代理商

訪問量：117

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產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

光學(xué)顯微鏡

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徠卡光學(xué)顯微鏡：材料與生物樣本分析

在工業(yè)制造場景中，徠卡 DVM6 常作為關(guān)鍵質(zhì)量檢測工具，覆蓋電子、汽車、機械等細(xì)分領(lǐng)域，通過精準(zhǔn)觀察與測量，幫助企業(yè)把控產(chǎn)品質(zhì)量、優(yōu)化生產(chǎn)工藝。

1. 電子行業(yè)：PCB 板與元器件檢測

應(yīng)用場景：PCB 板（印制電路板）線路寬度一致性檢測、元器件焊接點缺陷排查（如虛焊、焊錫過多 / 過少）。

操作流程：

① 將 PCB 板固定在載物臺中央，選擇 10× 物鏡（覆蓋較大檢測范圍），開啟同軸光源（亮度調(diào)至 60%），減少 PCB 板表面綠油層反光；

② 通過軟件控制載物臺移動，逐區(qū)域觀察線路走向，重點檢查線路邊緣是否存在毛刺、斷裂；

③ 針對元器件焊接點，切換至 20× 物鏡，啟動三維掃描功能（掃描密度設(shè)為 “中"），生成焊點三維模型；

④ 使用 “高度測量" 工具，計算焊錫頂部與 PCB 板表面的高度差，若差值超出預(yù)設(shè)范圍（如 0.1mm-0.3mm），標(biāo)記為異常焊點；同時觀察焊點邊緣是否存在空洞（通過三維模型的凹陷區(qū)域判斷），空洞面積超過 0.05mm2 需記錄并反饋至生產(chǎn)部門。

設(shè)備價值：相較于傳統(tǒng)人工目視檢測，DVM6 可捕捉到 0.01mm 級別的線路偏差，且三維掃描能直觀呈現(xiàn)焊點內(nèi)部缺陷，降低漏檢率，助力電子企業(yè)提升產(chǎn)品良率。