ZYGO 3D光學輪廓儀多行業(yè)場景與案例解析

產(chǎn)品簡介

ZYGO 3D光學輪廓儀多行業(yè)場景與案例解析
ZYGO ZeGage Pro 3D光學輪廓儀憑借非接觸式測量與納米級精度能力，在光學制造、半導體、材料科學、生物醫(yī)學及精密加工等多領(lǐng)域展現(xiàn)應(yīng)用價值，其靈活配置與精準性能為各行業(yè)測量需求提供定制化解決方案。

產(chǎn)品型號：ZeGage Pro

更新時間：2025-10-23

廠商性質(zhì)：代理商

訪問量：107

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激光干涉儀

ZYGO光學輪廓儀 Zygo激光干涉儀

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ZYGO 3D光學輪廓儀多行業(yè)場景與案例解析

ZYGO ZeGage Pro 3D光學輪廓儀憑借非接觸式測量與納米級精度能力，在光學制造、半導體、材料科學、生物醫(yī)學及精密加工等多領(lǐng)域展現(xiàn)應(yīng)用價值，其靈活配置與精準性能為各行業(yè)測量需求提供定制化解決方案。

光學制造領(lǐng)域：透鏡面型誤差精準評估
以直徑50mm的平凸透鏡為例，設(shè)備通過相干掃描干涉術(shù)（CSI）快速捕捉表面三維形貌數(shù)據(jù)，結(jié)合Mx軟件分析面型誤差。測量結(jié)果顯示，與標準設(shè)備對比誤差小于λ/20（λ=632.8nm），可精準識別鏡片加工中的面型偏差，助力生產(chǎn)過程中的精度調(diào)整。該案例體現(xiàn)設(shè)備在超光滑表面測量中的優(yōu)勢，滿足光學元件對曲率半徑、面形誤差的高標準要求。

ZYGO 3D光學輪廓儀多行業(yè)場景與案例解析

半導體行業(yè)：芯片引腳微觀特征檢測
針對QFP（四方扁平封裝）芯片引腳，設(shè)備可精準測量0.3mm-0.5mm寬度引腳的表面粗糙度與高度尺寸。非接觸式測量特性避免了對脆弱引腳的損傷，高度誤差控制要求在5μm以內(nèi)，確保芯片封裝質(zhì)量符合工藝標準。該應(yīng)用展示設(shè)備在微小結(jié)構(gòu)測量中的穩(wěn)定性與可靠性。

材料科學領(lǐng)域：人工關(guān)節(jié)表面質(zhì)量評估
在人工關(guān)節(jié)球面粗糙度（Ra≤0.02μm）測量中，通過優(yōu)化參數(shù)設(shè)置與恒溫恒濕環(huán)境控制，設(shè)備實現(xiàn)測量重復性誤差小于0.002μm。該精度水平為關(guān)節(jié)表面耐磨性與生物相容性評估提供可靠數(shù)據(jù)支持，助力醫(yī)療器件的質(zhì)量控制與研發(fā)優(yōu)化。

生物醫(yī)學與精密加工：柔性樣品與微結(jié)構(gòu)分析
柔性電子薄膜的表面粗糙度檢測通過真空吸附夾具固定樣品，掃描區(qū)域可設(shè)定為1mm×1mm，適配薄膜特性；MEMS器件微結(jié)構(gòu)的三維形貌分析則依賴顯微定位夾具實現(xiàn)10μm級精準定位，軟件自動生成三維形貌圖與粗糙度參數(shù)。這些案例體現(xiàn)設(shè)備在多樣化樣品適配與復雜結(jié)構(gòu)分析中的靈活性。

綜上，ZeGage Pro通過模塊化配置與行業(yè)專屬適配方案，滿足從常規(guī)質(zhì)檢到科研分析的多樣化需求，其穩(wěn)定性能與精準測量能力為各行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與質(zhì)量提升提供堅實支撐。