RMC 超薄切片機(jī)參數(shù)：適配 3D 切片場(chǎng)景需求

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RMC 超薄切片機(jī)參數(shù)：適配 3D 切片場(chǎng)景需求
PowerTome 3D 的各項(xiàng)參數(shù)設(shè)計(jì)充分考慮 3D 切片的特殊性，兼顧精度與效率，適配不同樣品與實(shí)驗(yàn)需求。

產(chǎn)品型號(hào)：PowerTome 3D

更新時(shí)間：2025-10-23

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光鏡及電鏡制樣設(shè)備

美國RMC半薄&超薄切片機(jī) 徠卡電鏡制樣設(shè)備司特爾金相制樣設(shè)備

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RMC 超薄切片機(jī)參數(shù)：適配 3D 切片場(chǎng)景需求

PowerTome 3D 的各項(xiàng)參數(shù)設(shè)計(jì)充分考慮 3D 切片的特殊性，兼顧精度與效率，適配不同樣品與實(shí)驗(yàn)需求。切片厚度范圍是核心參數(shù)之一，設(shè)備支持 2nm-2μm 的切片厚度調(diào)節(jié)，2nm 的超薄切片適用于高分辨率透射電子顯微鏡（HRTEM）樣品制備，如納米材料、生物大分子的超微結(jié)構(gòu)觀察，需通過極薄切片才能清晰呈現(xiàn)微觀細(xì)節(jié)；2μm 的切片厚度則適合光學(xué)顯微鏡觀察或樣品初步處理，如半導(dǎo)體芯片的多層結(jié)構(gòu)分析，可快速獲取不同深度的樣品切片。

3D 驅(qū)動(dòng)參數(shù)直接影響切片路徑精度，X/Y/Z 三軸移動(dòng)范圍均為 30mm，可滿足大部分常規(guī)樣品的 3D 定位需求，移動(dòng)精度達(dá) 0.01μm，重復(fù)定位精度≤0.1μm，確保多次切片后仍能保持樣品位置穩(wěn)定，適合需要連續(xù)制備多片相同位置切片的實(shí)驗(yàn)，如生物組織的連續(xù)切片觀察。進(jìn)刀速度范圍為 0.05mm/s-10mm/s，不同樣品材質(zhì)需匹配不同速度：生物軟組織適合 0.05mm/s-1mm/s 的低速進(jìn)刀，避免樣品撕裂；金屬、陶瓷等硬質(zhì)材料可選擇 5mm/s-10mm/s 的高速進(jìn)刀，提升切片效率，進(jìn)刀速度與切片厚度協(xié)同調(diào)節(jié)，可進(jìn)一步優(yōu)化切片質(zhì)量。

以下為 PowerTome 3D 核心參數(shù)表：

參數(shù)類別	具體參數(shù)
切片厚度范圍	2nm - 2μm
進(jìn)刀速度范圍	0.05mm/s - 10mm/s
三軸（X/Y/Z）移動(dòng)范圍	30mm × 30mm × 30mm
三軸移動(dòng)精度	0.01μm
重復(fù)定位精度	≤0.1μm
樣品適配直徑	3mm - 20mm
刀具材質(zhì)	高純度碳化鎢
3D 切片路徑數(shù)量	支持 100 組自定義路徑