基恩士VK-X3000：三重掃描技術(shù)重構(gòu)測量邊界

基恩士VK-X3000激光共聚焦顯微鏡以激光共聚焦、白光干涉、聚焦變化三重掃描模式為核心，突破傳統(tǒng)設(shè)備單一測量方式的局限。其激光共聚焦模塊采用404nm/661nm雙波長半導體激光光源，配合16bit感應光電倍增器，可實現(xiàn)0.01nm高度分辨率與0.1nm寬度分辨率，適用于金屬、陶瓷等高反射率材料的納米級形貌分析。白光干涉模式則通過分光干涉原理，將膜厚測量重復精度控制在0.1nm以內(nèi)，滿足半導體晶圓涂層厚度的嚴苛檢測需求。聚焦變化模式通過動態(tài)調(diào)整物鏡焦距，可無損測量透明聚合物或玻璃表面的微米級凹凸，解決傳統(tǒng)接觸式探頭易劃傷樣品的痛點。

性能參數(shù)表：全尺度覆蓋的測量能力

硬件設(shè)計：模塊化結(jié)構(gòu)適配多元場景

設(shè)備主體采用航空級鋁合金框架，搭配電動XY載物臺（手動模式支持70mm×70mm范圍，電動模式擴展至100mm×100mm），可承載重量達5kg的樣品。光學系統(tǒng)配置6孔電動鏡頭轉(zhuǎn)換器，支持2.5x-100x物鏡切換，并配備APO（復消色差）鏡頭組以消除色差。檢測器模塊集成超高精細彩色CMOS傳感器，像素數(shù)達560萬，可在單次掃描中同步獲取形貌數(shù)據(jù)與彩色紋理信息。

操作流程：智能化軟件降低使用門檻

用戶通過12英寸觸摸屏啟動設(shè)備后，系統(tǒng)自動識別樣品類型并推薦掃描模式。例如，檢測MEMS器件表面時，軟件會優(yōu)先調(diào)用激光共聚焦模式，并預設(shè)0.5μm步進間距與50次平均采樣參數(shù)。測量完成后，內(nèi)置的292種分析工具可自動生成3D形貌圖、功率譜密度圖等報告，支持導出STL格式文件用于3D打印逆向工程。

基恩士VK-X3000：三重掃描技術(shù)重構(gòu)測量邊界